奧地利Villinger國際先進的超薄超低能耗半導體加熱層技術 LDI ?,可柔性鋪貼于任何復雜結構表面,均勻發(fā)熱無傳統(tǒng)“熱點”問題,高破損可正常工作,主要用于防除冰自動控制系統(tǒng),Villinger還研發(fā)了LiteHeat? 艙室內部加熱系統(tǒng)和LiteHeat IHP?地板加熱面板,產生紅外輻射熱,是未來理想的低能耗加熱方法,還可用于新能源動力電池的保溫、特種管道保溫防冰、室外敏感電子精密器件控溫、室內取暖等多樣化加熱需求。
產品主要參數(shù)
加熱層厚度: < 0.2mm
加熱層重量: < 150g/m2
最大溫度 (主動或被動): 180°C
最大功率密度: 120 KW/m2
最大輸入電壓: 1000 V (交流或直流)
性能優(yōu)勢
1.系統(tǒng)設計安全穩(wěn)定,均勻發(fā)熱解決傳統(tǒng)“熱點”問題;
2.低重量,超輕柔,最薄< 0.2mm;
3.可精確調溫,配置ECU可選;
4.加熱瞬時響應,最高溫度達180;
5.低功耗,有效節(jié)省燃料,改善飛行性能;
6.高破損公差,加熱層破損仍可除冰;
7.應用靈活簡單,柔性鋪貼,適用各種基材和形狀;
8.通過DO-160認證
9.Aviation Certification Tests / EASA FAA CS23, CS25, CS21, CS29
從紅外圖像看嚴重破損的加熱層仍然可以工作,因為這種表面加熱層使用的是延展的半導體覆層用于加熱,而沒有傳統(tǒng)加熱的線束。
+86-412-6330396(銷售)
+86-412-6322505(售后)